樂山影像測量儀尺寸測量

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尺寸檢測常用于研發階段的尺寸驗證、批量生產中的模組認證和件檢測。游標卡尺、千分尺等常規量測工具之尺寸檢測數據重復性一般低于三坐標、影像等自動化較高的量測設備。四川納卡檢測可參照樣品設計圖紙進行尺寸檢測編程，適用于大批量生產樣品的尺寸抽樣或尺寸驗證。
表面粗糙度檢測
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。
影響：表面粗糙度與機械零件的配合性質、耐磨性、疲勞強度、接觸剛度、振動和噪聲等有密切關系，對機械產品的使用壽命和可靠性有重要影響。
作用：生產過程控制、預測工件的表現、零件的性能
表面粗糙度參數：Ra、Rz 、Rp 、Rv、Sa、Sz等

表面粗糙度參數含義
Ra評定輪廓算術平均偏差：在一個取樣長度內縱坐標值的的算術平均值。
Rz輪廓大高度：在一個取樣長度內，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點高度’。）
Rt輪廓總高度：在評定長度內大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評定表面算術平均偏差:在取樣面積內縱坐標的的算術平均值。（3D光學干涉法測量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評定輪廓的均方根差：在一個取樣長度內縱坐標的均方根值。
測量方法：探針接觸式測量法、光學干涉非接觸式測量法
檢測設備：2D輪廓掃描儀、3D光學干涉儀

微觀尺寸是一般是指用三坐標測量機及影像測量機等高精度測量儀器也無法量測尺寸，通常指2μm以下 的尺寸。而隨著現代制造工藝和產品設計水平的不斷提高，多維曲面的頻繁使用，使得逆向測繪變得十分困難。

微觀尺寸檢測
采用布魯克的3D白光干涉儀、東京精密的2D探針輪廓儀、掃描電子顯微鏡等國際超精密設備，能為企業提供微米、納米級別的微觀尺寸量測、3D形貌掃描分析、非常規尺寸（如微小部件的R角半徑、樣品表面異常分析等）以及表面粗糙檢測等服務，幫助企業解決一系列產品開發、生產過程中出現的各種異常狀況，協助企業管控生產質量。
都檢測中心3D驗證實驗室配備有目前市場上的掃描設備ATOS，利用光學拍照定位技術和光柵測量原理及其特的自動拼接技術，拓展出對曲面的檢測和外觀缺陷分析的能力。同時延伸出逆向工程、機構設計，以滿足市場需求。
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