迪慶三坐標(biāo)尺寸測(cè)量測(cè)量后出具檢測(cè)報(bào)告

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形位公差檢測(cè)
零件結(jié)構(gòu)的幾何形狀和相對(duì)位置是由形狀公差和位置公差來保證。對(duì)某些精度要求較高的零件，不僅需要保證其尺寸公差，而且還要保證其形位公差。
形位公差可為分為形狀公差和位置公差。
形狀公差包括直線度、平面度、圓度、圓柱度、線輪廓度、面輪廓度。
位置公差包括
定向公差（平行度、垂直度、傾斜度）
定位公差（同軸度、對(duì)稱度、位置度）
跳動(dòng)公差（圓跳動(dòng)、全跳動(dòng)）
表面粗糙度參數(shù)含義
Ra評(píng)定輪廓算術(shù)平均偏差：在一個(gè)取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)值的的算術(shù)平均值。
Rz輪廓大高度：在一個(gè)取樣長度內(nèi)，大輪廓峰高與低輪廓谷深之間的距離。（在GB/T 3505-83版中Rz曾用于表示‘不平度的十點(diǎn)高度’。）
Rt輪廓總高度：在評(píng)定長度內(nèi)大輪廓峰高和低輪廓谷深之間的距離。（由于評(píng)定長度≥取樣長度，故Rt≥Rz）
Sa評(píng)定表面算術(shù)平均偏差:在取樣面積內(nèi)縱坐標(biāo)的的算術(shù)平均值。（3D光學(xué)干涉法測(cè)量出的面粗糙度，適用于Ra≤0.8微米的表面粗糙度）
Rq評(píng)定輪廓的均方根差：在一個(gè)取樣長度內(nèi)縱坐標(biāo)的均方根值。
測(cè)量方法：探針接觸式測(cè)量法、光學(xué)干涉非接觸式測(cè)量法
檢測(cè)設(shè)備：2D輪廓掃描儀、3D光學(xué)干涉儀

主要服務(wù)項(xiàng)目：
表面粗糙度測(cè)量（Rz、Ra、Rq、Rv、Sa、Sz等參數(shù)）；
波紋度檢測(cè)；
機(jī)械加工、表面處理等制程；
輪廓尺寸測(cè)量、輪廓尺寸驗(yàn)證；
表面失效/缺陷尺寸分析（劃痕、白點(diǎn)、表面霧化等）；
微觀尺寸測(cè)量（長寬高、半徑、面積、體積等）；
透明/半透明膜厚測(cè)試；
3D微觀表面掃描、3D微觀表面縫合掃描；
非常規(guī)尺寸測(cè)量（微小部件圓角半徑、倒角塌邊等）；
粉末顆粒粒徑測(cè)量；
產(chǎn)品加工刀紋尺寸測(cè)量等。

服務(wù)項(xiàng)目：
3D掃描：
3D任意外觀曲面掃描 
3D現(xiàn)場(chǎng)掃描
產(chǎn)品3D CAD Model建構(gòu)
易變形彈性曲面掃描量測(cè)
3D實(shí)體色階比對(duì)表面缺陷分析
2D邊緣輪廓色階比對(duì)邊緣缺陷分析 
逆向工程：
分析競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品設(shè)計(jì)
產(chǎn)品或模具自由曲面建構(gòu) 
快速樣品制作之CAD圖檔建構(gòu)
使用設(shè)備：
3D輪廓掃描機(jī)器人
3D輪廓掃描儀
手持式掃描儀等

表面粗糙度檢測(cè)
表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和微小峰谷的不平度 。其兩波峰或兩波谷之間的距離（波距）很小（在1mm以下），它屬于微觀幾何形狀誤差。
影響：表面粗糙度與機(jī)械零件的配合性質(zhì)、耐磨性、疲勞強(qiáng)度、接觸剛度、振動(dòng)和噪聲等有密切關(guān)系，對(duì)機(jī)械產(chǎn)品的使用壽命和可靠性有重要影響。
作用：生產(chǎn)過程控制、預(yù)測(cè)工件的表現(xiàn)、零件的性能
表面粗糙度參數(shù)：Ra、Rz 、Rp 、Rv、Sa、Sz等
都檢測(cè)中心3D驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室配備有目前市場(chǎng)上的掃描設(shè)備ATOS，利用光學(xué)拍照定位技術(shù)和光柵測(cè)量原理及其特的自動(dòng)拼接技術(shù)，拓展出對(duì)曲面的檢測(cè)和外觀缺陷分析的能力。同時(shí)延伸出逆向工程、機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，以滿足市場(chǎng)需求。
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